|
Click to enlarge image |
|
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有 1 贮存稳定,使用方便 2 快速固化,强度好 3 触变性好,电气绝缘性能好… 等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化; ②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状; ③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度; ④、储存安定性能优良; ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性; ⑥、也可用于印刷。 ■硬化条件 ○ 8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒; ○ 8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒; ○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度; ○ 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。 ■使用方法 ○ 为使接着剂的特性发挥最大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存; ○ 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用; ○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定; ○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃; ○ 从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透; ○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
|
|
Spec |
200克 |
Quantity |
|
Price |
议定 |
Package
|
按订单 |
Valid Until |
2007/12/13 |
|
|
|
[联系方式]
|
|