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在电子设备制造方面，要用到 Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1956年7月成为日本第一家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止，一直向市场提供高质量高品位的产品，另外，我们是用特别精选的锡铅原材料，来制造各种焊接材料。
SPARKLE PURELOY是本公司专门进行纯度处理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质，从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高，并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。
低温焊料是指液态线温度低于 Sn－Pb焊料的共晶点（183℃）的焊料，一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度超过183℃的焊料，如双面基板二次焊接中，因一般焊料承受不了高温，所以必须用高温焊料。 含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料，主要用于防止银导线和银接头产生裂纹。
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| Spec |
500克装 |
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| Price |
议定 |
| Package
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按订单 |
| Valid Until |
2007/12/19 |
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| [联系方式]
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